撑起国产芯片!华为继续摸索半导体核心技术:新专利带来更高效封装

2023-05-13  admin 本站
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5月13日消息,对于华为来说,其仍然在摸索半导体的相关核心技术,这属实不容易。国家知识产权局消息显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为5月9日,申请公布号为CN116097432A。

据悉,本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案,该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

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很显然,虽然先进工艺暂时被禁止,但是华为并没有放弃对半导体的研发和推进,毕竟这一路走来,只有他们自己知道有多难,而目前国产高端芯片这块,海思依然是最能打的。

由于种种原因,海思的营收从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元,收入大减了67亿美元,而调研机构Omdia预测去年这个营收可能进一步降低了。

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